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题名:
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芯片的未来 [ 专著] xin pian de wei lai / (日)黑田忠广著 , 陆应亮译 |
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ISBN:
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978-7-213-11269-0 价格： CNY58.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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18,214页 图，照片 24cm |
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出版发行:
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出版地： 杭州 出版社： 浙江人民出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书作者通过“半导体森林生态”“切片面包型3D集成”等独特比拟，揭示了半导体新世界、激荡环境以及应对方法。作者认为，半导体供应链的愿景并非难以置信，但创建芯片网络而不是加剧芯片战争需要各国政府之间以及公共部门与私营部门之间谨慎协调。打造芯片产业的下一阶段需要的不仅仅是资金和摩尔定律，还需要更多的人才。芯片的未来，不只是寡头垄断和残酷战争，更应关注共生和超进化生态。 |
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主题词:
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半导体工业 产业发展 日本 |
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中图分类法:
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F431.3 版次： 5 |
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其它题名:
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制衡世界的技术 |
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主要责任者:
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黑田忠广 hei tian zhong guang 著 |
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次要责任者:
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陆应亮 lu ying liang 译 |